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Nächster Schritt für neue Chip-Fabrik in Dresden: Erste Baugenehmigung erteilt
Der geplante Bau einer Chip-Fabrik des taiwanischen Branchenriesen TSMC in Dresden ist einen weiteren Schritt vorangekommen. Die Landesdirektion Sachsen (LDS) erteilte die erste Genehmigung für den Hochbau, der unter anderem die Fertigungsanlage für die Halbleiterproduktion umfasst, wie die Behörde am Donnerstag in Chemnitz mitteilte.
"Eine wichtige Etappe auf dem Weg zur Inbetriebnahme ist damit erreicht", erklärte LDS-Präsident Béla Bélafi. Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer sprach in Dresden von einem "weiteren wichtigen Meilenstein für den Bau der Halbleiterfabrik". "Die größte Einzelinvestition in Deutschland kommt damit wie geplant zügig voran", betonte er.
TSMC arbeitet in Dresden in einem Gemeinschaftsunternehmen namens ESMC mit Infineon und Bosch aus Deutschland und NPX aus den Niederlanden zusammen. In dem geplanten Werk soll Ende 2027 die Produktion von Chips vor allem für die Autoindustrie beginnen. Rund 2000 Arbeitsplätze sollen entstehen. Dafür werden am Standort insgesamt zehn Milliarden Euro investiert. Der Bund übernimmt davon fünf Milliarden Euro an Subventionen. Volkswirtschaftler hatten die hohe Subvention für das TSMC-Werk kritisiert.
Der taiwanische Konzern ist der weltweit führende Auftragsfertiger für Halbleiterchips. Bislang produziert er hauptsächlich in Taiwan und China. Wegen der zunehmenden Spannungen zwischen Taiwan und der Volksrepublik baut das Unternehmen derzeit Werke in mehreren anderen Ländern, darunter die USA und Japan. Die Fabrik in Dresden ist die erste derartige Investition der Taiwaner in Europa.
Erst im Sommer scheiterte in Magdeburg endgültig der Bau einer großen neuen Chip-Fabrik, nachdem der kriselnde US-Chiphersteller Intel seine Pläne für das Projekt in Sachsen-Anhalt aufgab. Nach den ursprünglichen Plänen wollte Intel in Magdeburg 30 Milliarden Euro investieren. Der Bund hatte in diesem Fall Subventionen in Höhe von rund zehn Milliarden Euro in Aussicht gestellt.
H.Müller--CPN